創新智能座艙平臺賦能定制化駕乘體驗——高通技術公司產品市場資深經理趙翊捷
摘要：延續自手機芯片領域的領先優勢，高通公司近年來加大了智能座艙領域的產品與技術布局，特別是第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）和第四代至尊級驍龍座艙平臺（驍龍8295）兩款產品，自發布以來就成為市場上的熱門選擇。
閱讀：22592024年08月27日 09:11:34
摘要：延續自手機芯片領域的領先優勢，高通公司近年來加大了智能座艙領域的產品與技術布局，特別是第三代旗艦級驍龍座艙平臺（驍龍8155）和第四代至尊級驍龍座艙平臺（驍龍8295）兩款產品，自發布以來就成為市場上的熱門選擇。
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