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　　最近

　　維信諾宣布在AMOLED產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)中再獲新突破

　　其在1.2英寸手表搭載的AMOLED模組開發(fā)中

　　成功應(yīng)用了TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成）技術(shù)

　　將觸控與顯示芯片合二為一

　　什么意思呢？

　　用簡(jiǎn)單大白話來說就是

　　少了一整層的東西

　　OGS是將觸控層塞進(jìn)保護(hù)玻璃里面 ↓

　　in-cell是將觸控層塞進(jìn)顯示層里面 ↓

　　On Cell是將觸摸屏塞到顯示屏的彩色濾光片基板和偏光片之間 ↓

　　而TDDI則是直接把觸控與顯示芯片合二為一 ↓

　　1971年，山姆·赫斯特（Samuel Hurst）在美國肯塔基大學(xué)任教期間，工作上每天要處理大量圖形數(shù)據(jù)。

　　為了提高工作效率，他研究制造出最早的觸摸設(shè)備，通過把圖形放在平板上或者用筆在平板上施加壓力就能將圖像數(shù)據(jù)保存起來，于“AccuTouch”。

　　1973年，美國《工業(yè)研究》雜志將觸摸屏技術(shù)評(píng)為“最重要的100項(xiàng)新技術(shù)產(chǎn)品”之一，并預(yù)言這種技術(shù)將得到廣泛運(yùn)用。

　　2015年，Synaptics推出針對(duì)手機(jī)和平板電腦的TDDI解決方案，成為全球首個(gè)TDDI產(chǎn)品，而且TDDI最早也是由他們所提倡。

　　TDDI的具體解釋是啥呢？

　　TDDI，即觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成，英文為Touch and Display Driver Integration 。目前智能手機(jī)的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制，而TDDI最大的特點(diǎn)是把觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中。

　　在一個(gè)典型的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是，將觸控傳感器作為一個(gè)單獨(dú)或獨(dú)立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。

　　TDDI帶來的是一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)

　　原有的系統(tǒng)架構(gòu)因?yàn)轱@示與觸控芯片是分離的

　　這可能會(huì)導(dǎo)致一些顯示噪聲的存在

　　而TDDI由于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一的控制

　　在噪聲的管理方面會(huì)有更好的效果

　　“不過TDDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)難度很大

　　目前僅有少數(shù)面板廠商投入生產(chǎn)

　　有報(bào)道說蘋果也正在為iPhone 開發(fā)TDDI解決方案”

　　為啥這么喜歡TDDI呢？

　　一流性能 。可以提升整體感應(yīng)的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

　　外型更薄 。觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機(jī)薄型化的設(shè)計(jì)需求。

　　顯示器更亮 。觸控屏層數(shù)減少，進(jìn)一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長(zhǎng)。

　　降低成本 。為設(shè)備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統(tǒng)總體成本。

　　簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈  。只需從一個(gè)廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡(jiǎn)化了設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈。

　　除了這些TDDI還具有一些其他的優(yōu)勢(shì)

　　比如簡(jiǎn)單的組裝

　　快速的生產(chǎn)

　　等等

　　總而言之

　　就是TDDI可以使顯示產(chǎn)品

　　更亮

　　更薄

　　更靈敏

　　成本更低

　　怎么用在OLED上？

　　技術(shù)咖們這樣說：

　　工程獅10分鐘前

　　應(yīng)用于OLED工藝上并不難，電路設(shè)計(jì)上需要一點(diǎn)變通。

　　帥M10分鐘前

　　在工藝上實(shí)現(xiàn)基本要多進(jìn)行2～3道m(xù)ask，TP的外圍走線會(huì)做相應(yīng)修改，這都不是難點(diǎn)，這樣可以將兩者“做”在一起，但是真正的TDDI還指的是，為了實(shí)現(xiàn)TP的高精度，需要與IC的輸出信號(hào)進(jìn)行對(duì)接整合運(yùn)算，需要TP廠商和IC廠商的大力開發(fā)了。

　　天天11分鐘前

　　這是整合資源的事情

　　Who12分鐘前

　　所以應(yīng)該最終難點(diǎn)還是落在面板手里

　　老大10分鐘前

　　肯定是面板廠 T-con與touch ic，但是芯片設(shè)計(jì)上也有難點(diǎn)。

　　怎么用在全面屏上？

　　LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制

　　傳統(tǒng)手機(jī)的觸控和顯示功能

　　是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨(dú)立控制

　　分別與主板相連

　　即雙芯片解決方案

　　但是

　　全面屏采用超窄邊框設(shè)計(jì)

　　而TDDI芯片對(duì)窄邊框的屏幕邊緣識(shí)別較差

　　為什么比較差？（我也不知道）

　　總而言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案

　　當(dāng)然，這會(huì)增加手機(jī)內(nèi)部的空間占用

　　增加FPC和bonding成本

　　并且需要改進(jìn)技術(shù)防止噪聲引起的性能下降

　　這些企業(yè)在做！

　　目前的TDDI市場(chǎng)

　　主要由Synaptics與敦泰瓜分主要市占

　　敦泰去年TDDI出貨量已超過1500萬套

　　另外聯(lián)詠TDDI 芯片也開始放量出貨并貢獻(xiàn)營收

　　奇景也已經(jīng)開始為大陸的一手機(jī)品牌供貨