每一次手機屏幕的變革，對于整個手機產業的影響是最大的，所帶來的機會也是最大的。根據業界預測，2017年全球全面屏智能手機出貨規模約為1.3-1.5億部，滲透率達到10%； 2018年滲透率有望快速提升至超過30%；2020年預計高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機有望達到9億部，滲透率超過55%。
據了解，國內一線手機廠下半年高端機種將一律采用TDDI與全面屏。
全面屏滲透率快速提升
集創北方CEO張晉芳日前在“2017北京微電子國際研討會/第三屆京臺面板顯示產業高峰論壇暨顯示控制芯片技術研討會”上發表主題演講時指出，全面屏的出現并非偶然，而是“窄邊框”這一設計理念達到極致的必然結果。手機尺寸雖不斷增長，但要達到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機外觀創新的重點。
全面屏在各供應鏈遭遇挑戰
但全面屏也給手機產業鏈帶來了全新的挑戰，包括設計、制造以及工藝上的種種難點。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規劃，如何解決正面生物識別的問題，如何應對面板因切割率降低而產生的成本問題，如何解決異形切割問題……凡此種種，是整個供應鏈需要面臨的共同挑戰。
TDDI需求在2017年集中爆發
過去因 TDDI IC 單價偏高，導致整體In-Cell面板模組報價居高不下，但隨著面板廠與IC設計廠商持續針對產品進行優化，TDDI IC降價速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率。
預計2018 年，In-Cell方案的滲透率將達37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產品比重也有機會提升至 22%。
據IHS統計，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長，2017年將成長200%，整體市場達到1億顆。預估到2020年，全球TDDI數量規模將達到6.54億顆。
而在2017 H2大中華區新開的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機種超過6成。
2017 H2大中華區新開面板分布
盡管全產業鏈都在面臨著全新的挑戰，但顯示驅動芯片受到的影響是最直接的，以下四大趨勢是其未來發展重點。
●速度與EMI干擾增加，采用C-PHY以降低頻寬及Lane數
●阻抗匹配，Lane內信號耦合，使得PCB/FPC設計難度變高，SI(Signal Integrity)仿真更為重要
●C-PHY & D-PHY并存為現行主流，2018年后高端產品會以C-PHY為主
●高端帶RAM產品，成本增加從而走向定制化全面屏。
在一個典型的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是，將觸控傳感器作為一個單獨或獨立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。
TDDI帶來的是一種統一的系統架構，原有的系統架構因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的存在。而TDDI由于實現了統一的控制，在噪聲的管理方面會有更好的效果。
TDDI優勢
一流性能 。提升整體感應的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。
外型更薄。觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機薄型化的設計需求。
顯示器更亮 。觸控屏層數減少，進一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長。
降低成本 。為設備制造商減少了組件數量，消除了層壓步驟，提高了產量，降低了系統總體成本。
簡化供應鏈 。只需從一個廠商獲得觸控和顯示產品，簡化了設備制造商的供應鏈。
除了這些TDDI還具有一些其他的優勢？比如簡單的組裝、快速的生產等等。總而言之，就是TDDI可以使顯示產品更亮、更薄、更靈敏、成本更低。
怎么用在全面屏上？
LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制
傳統手機的觸控和顯示功能是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。但是全面屏采用超窄邊框設計，而TDDI芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差。總而言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案。
當然，這會增加手機內部的空間占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改進技術防止噪聲引起的性能下降。
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