異形切割隨全面屏需求而發展
我們所知在傳統的手機屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。
而18：9的全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元件，同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導致碎屏，因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，而對屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必要。
“異形切割”是根據不同需要對屏幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。其目的主要有兩方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預留空間。
當前的異形切割采用方案主要有：刀輪切割，激光切割，以及作為臨時替代方案的CNC研磨。有消息稱，由于國內手機廠商無法拿到OLED產能，因此首批全面屏仍采用LCD方案。而對于LCD屏幕的異形切割方案是刀輪切割和激光切割。
什么是刀輪切割和激光切割？
刀輪切割屬于機械加工，沒有高溫問題，不會導致框邊黃化與熱點缺口，但成品較粗糙，容易改變玻璃本身的應力特性，且工序復雜且良率較低，相對于激光切割來說出片率較低，不適用于精細的玻璃、藍寶石等材料的加工；
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，隨著光束對材料的移動，形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特點，但是相比較而言則會有成本高的不足。
全面屏異形切割方案的加工要點分析：
目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個C角，兩個R角，一個U槽。
異形切割主要還是在于是圓弧切割，刀輪切割和激光切割差異如下：
刀輪切割方案
1、導致崩邊嚴重。
2、切割的效率低下，由于刀輪切割需要預留切割線，相比激光切割，刀輪切割對于整個Panel的利用率會下降10-20%；切割一片需要2-3分鐘。
所以在短暫的嘗試之后，刀輪異形切割已經逐步被業內淘汰。
激光切割方案
1、激光切割是非接觸性加工，無機械應力破壞，且效率較高。同樣的兩個C角，兩個R角，一個U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。
2、由于激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到20um。
因此相比之下，激光切割在異形切割方面的優勢明顯，行業中全面屏異形切割主要采用的是激光切割方案。
市場異形切割激光設備
激光器的分類較多，從增益介質來看，分為固體和氣體。其中，固體激光器包括Al2O3，YAG切割等，氣體激光器主要有CO2切割等。一般而言，氣體激光器一般為10.6um波長的紅外光，使用范圍較廣，固體激光器一般為1064nm波長的紅外光，輸出能量大，峰值功率高。同時，除了波長較長的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長從180到400nm），紫外切割更多用于處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表面的分子鍵，來實現切割，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應較小。
從激光器的脈沖寬度時間來看，又分為納秒（ns，10^-9秒）、皮秒（ps，10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）等。脈沖寬度約短，峰值功率越高，熱效應越低。
從切割方案角度來看，激光切割又分為表面消融切割和內聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后續增加裂片工序，熱影響區域大；而內聚焦切割后需要裂片分離工序，熱影響區域小。
據相關資料了解，目前主流的激光切割機型是紅外固體皮秒激光器，采用內聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡。國內的面板激光切割設備廠商主要有：大族激光，盛雄激光，德龍激光，國外廠商主要是日本平田。
全面屏異形切割產能預計2017年Q4得以釋放
全面屏也將隨著OLED顯示面板的推廣而聯動發展，由于目前全球具有生產手機用柔性OLED屏幕量產能力的企業主要還是三星和LG，當前大量供貨可能會存在一定的問題。不過，隨著國內廠商積極擴大OLED生產線，OLED面板供給端的壟斷市場格局將逐漸被打破。根據IHS預測，到2020年，中國廠商的OLED面板市場占有率將提升至20％。
另外對于面板廠而言，為了實現四面窄邊框，需要改進點膠工藝，采用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP；對于模組廠而言，由于COF和異形切割均需要購置新設備、對已有產線做較大改造。有機構分析，國內的COF和異形切割的產能在2017年Q4才能得到釋放。采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統方案提升20-30%。搶先布局的廠商將占得先機。
從目前國產手機全面屏研發進度和成本端考慮，年內國產全面屏手機采用異形切割的滲透率仍然不高，仍有相當比例的全面屏機型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案，但有關報道分析，至2018年國產手機旗艦機型有望全部轉為全面屏手機，假設明年全面屏滲透率30%，則全球約有4.5億部全面屏手機，帶來大量的增量異形切割需求。
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