柔性顯示的發展會極大拉動具備柔性特點的FPC需求，印制電路板（PCB）是電子產品的關鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導通和傳輸的作用。
各大手機網站拆機結果顯示，一部智能手機用了大約10-15 片FPC，幾乎涉及到了所有的模塊。
比如顯示驅動器，觸摸屏，攝像頭，指紋識別，天線等。今年iPhone 新機有望繼續增加FPC 的使用量到18-20 片。
按柔軟度劃分，PCB 可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板（FPC）和剛撓結合印制電路板。
其中FPC 又叫柔性電路板，以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品。
FPC 優點
組裝工時短：所有線路都配臵完成，省去多余排線的連接工作
減少體積：相比剛性PCB，節省60-90%空間，增加攜帶上的便利性。
重量比PCB輕：在相同載流量下，FPC 重量比剛性PCB 輕約90%，有效降低終端產品重量。
厚度比PCB 薄：提高柔軟度，加強在有限空間內作三維空間的組裝
裝連的一致性：加工圖紙經過校對后，生產出來的繞性電路接口相匹配消除了用導線電纜接線時的差錯
加工連續性：軟性覆箔板可連續成卷狀供應，可實現FPC 的連續生產，也有利于降低成本
根據導體的層數和結構，FPC 產品可分為單層、雙層，多層FPC以及剛撓結合電路板四類。
隨著層數的增加，相同體積內可容納的線路數量和信號傳輸能力均大幅度增加，FPC 板所占體積得到有效降低，為終端產品容納更多功能提供了便利。
單層FPC
FPC 中最基本的結構，只有一個導電層。
特點：重量輕、厚度薄，適用于消費類電子產品。
雙層FPC
中間為絕緣層，兩側有導電銅，通過中間導孔聯通，實現信號傳輸。
特點：在同樣的體積下，信號傳輸能力大于單層FPC。
多層FPC
通過壓合設備將多個單層FPC 壓合在一起，通過鉆孔后，對孔進行金屬化處理，使多層電路導通形成多層FPC。
特點：具備單層FPC 的優勢，通過迭層使單位面積上能夠負載的高精度線路數量倍增。
剛撓結合印制電路板
軟板和硬板的結合，軟板部分可以彎曲，硬板部分可以承載重的器件，形成三維的電路板。
特點：性能更強，穩定性更高，同時將設計的范圍限制在一個組件內，優化可用空間。
FPC 技術工藝水平體現在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC 迭層技術等三個方面。
目前，國際領先的規模量產水平已經達到了微小孔孔徑25-40 μm，30-40 μm 線寬和8-12 層的迭層量級。日本旗勝正在申請專利的超微細FPC 產品孔徑已經達到10 μm，最小間距達到25 μm。
日本旗勝推出超微細FPC
柔性OLED 的襯底的材料必須滿足耐高溫、耐化學藥品、低膨脹系數、輕薄、表面平整、易撓曲和低金屬離子濃度的要求。目前來看，最適合的柔性襯底材料是聚酰亞胺（PI），它也是FPC 板最常用的柔性基板材料。
從用戶端來講，一旦采用柔性OLED 顯示技術，整個消費電子的體驗有望獲得革命性突破。因此，可自由彎折的柔性OLED 已經成為產業界技術發展方向的共識。
而指紋識別在智能終端中的滲透率不斷提升，也為FPC帶來了增量市場。
指紋識別在智能手機中的滲透率越來越高，從而帶動FPC 板需求規模提升。此外，目前指紋識別模組包括Coating（鍍膜）方式和蓋板方式兩種主流方案，所用到的連接板有普通雙面FPC 板、電極凸起雙面FPC 板和四層軟硬結合板三種。
而未來隨著全面屏的使用，屏幕下指紋識別有望成為未來趨勢，因此我們認為，為了滿足手機超薄要求，作為中間信號連接件的FPC 板將朝向超薄超窄雙層板發展，板厚將控制在0.1 mm 以內，而線寬則降至25 μm 左右。
中國本地FPC 行業發展稍晚，20 世紀80 年代末開始出現零星的FPC 工藝研發，產品主要用于軍工和高端電子生產。90 年代末期，FPC 技術進步加快，產業開始快速發展。
日本、歐美歐美FPC 生產制造起步早，生產經驗和生產設備均處于世界領先水平，產品以高質量著稱，占據高精密FPC 產品市場；日本最早將FPC 用于民用行業，FPC 上下游產業發達，產業鏈完整，生產工藝及品控全球領先。
韓國韓國FPC 廠商借助本國電子巨頭的崛起，尤其是移動通訊設備對FPC 使用量的激增，實現了迅速的發展。
臺灣、大陸臺灣地區FPC 廠商具備綜合成本、電子代工廠區位優勢、產能規模等優勢，出貨量占比較高；#p#分頁標題#e#
大陸地區產業發展較晚，技術較落后，產品研發能力和高端人才的缺少，導致國內FPC 制造廠商缺乏國際競爭力。
從營業收入規模來看，全球FPC 大廠主要集中在日臺，日本旗勝、住友、藤倉和臺灣臻鼎、臺郡位居前五，占了全球72%的市場份額。
東山精密2016 年以6.1 億美元并購美國FPC 大廠MFLX，MLFX 過去依靠Moto 等錘煉積累了雄厚的實力，所以一開始就切入蘋果產業鏈，實現規模化發展。
東山精密
精密鈑金結構件工藝設計
收購美國FPC 大廠MFLX，切入高端FPC 領域，2016 年公司FPC 產品營收20 億。
直接/間接客戶：蘋果，華為、小米、vivo、OPPO 等
弘信電子
FPC 的研發、設計、制造和銷售
2016 年營收首次突破10 億元大關，17 年Q1 營收3.6 億，同比增一倍；IPO 募集資金7.5 億元，其中5.5 億元用于年產55 萬平米的FPC 生產線。
直接/間接客戶：天馬、京東方、群創、聯想、歐菲光、華為、OPPO、vivo 等
景旺電子
FR4 印刷電路板、柔性電路板、HDI 板和剛撓結合板
募集資金7.4 億用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產業化項目。
直接/間接客戶：天馬、中興、華為、信利光電、海康威視、OPPO、金立、魅族、冠捷等
上達電子
專注FPC 的研發、設計、制造和銷售
2017 年6 月簽約35 億元COF 項目，建設現代化智能工廠，生產10 微米等級的單、雙面卷帶COF 產品。項目投產滿產后，預計實現年銷售額85 億元。
直接/間接客戶：京東方、天馬、華星光電、帝晶光電等
元盛電子
專業設計、制造和銷售FPC 及STM 配套組裝
計劃IPO 募集資金約2.6 億元，用于年產10 萬平方米高精度FPC和年產15 萬平方米高可靠性FPC 生產線技術改造項目。
直接/間接客戶：酷派、日立、精電、萊寶、松下、伯恩、天馬、京東方、OPPO、聯想、歐菲光等
合力泰
基礎化工原料和電子觸控顯示產品兩部
15 年收購比亞迪電子部品件，獲得全部技術和專利，切入FPC 行業，16 年收入超過10 億元。
收購上海藍沛，切入柔性超精細電路領域。線寬40微米，接近國際主流水平；設立子公司藍沛合泰，進軍無線充電線圈業務。
直接/間接客戶：三星、華為、OPPO、vivo、中興、TCL、微軟、魅族、諾基亞、聯想、酷派、佳能、海爾等
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