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　　什么是FMM

　　FMM 全稱為Fine Metal Mask(精細(xì)金屬掩模版), 其主材主要是金屬或金屬+樹脂。

　　由于目前AMOLED面板量產(chǎn)的主流方法是真空蒸鍍，而真空蒸鍍必須用到FMM蒸鍍技術(shù)，在干式制程中運(yùn)用遮罩將RGB 三種光色分子分別附著于狹小的區(qū)域中。應(yīng)用于大尺寸面板時(shí)，大尺寸Mask在蒸鍍制程中易產(chǎn)生變形與材料過(guò)度使用等弊病，維持平坦的表面是制程相對(duì)較難的精密金屬遮罩的關(guān)鍵技術(shù)。

　　利用Invar材料（為一種鎳鐵合金），其特有的低熱膨脹系數(shù)（CTE）)與高模量且極薄及超平整度等特性來(lái)制作FMM，可有效解決FMM 在大型面板因加工中產(chǎn)生的熱，造成金屬面罩彎曲及孔位對(duì)位不正等問(wèn)題。

　　蒸發(fā)是OLED的核心工藝之一，也是OLED制造工藝大致分為五步的第二階段。

　　而FMM就是在LTPS光盤下面帶上的精細(xì)的金屬掩模。掩膜是一種在薄鋼板上有一個(gè)小孔的器件，當(dāng)沉積有機(jī)材料時(shí)只能沉積在特定位置。如果您不使用蒙版，則通過(guò)將紅色，綠色和藍(lán)色放在紅色（R）像素上，將無(wú)法獲得純色。因此，在沉積過(guò)程中不同的時(shí)間使用RGB的每個(gè)位置和形狀的不同掩模。

　　當(dāng)掩模準(zhǔn)備就緒時(shí)，將蒸發(fā)源（如有機(jī)材料等蒸發(fā)材料）放在其下，并將其加熱到適當(dāng)?shù)臏囟取．?dāng)加熱開始時(shí)，分子單元中的小有機(jī)分子穿過(guò)掩模并施加到期望的位置。

　　FMM的主要生產(chǎn)方式

　　從FMM 開孔形狀來(lái)區(qū)分, 根據(jù)FMM 的開孔形狀的不同, FMM 可以再進(jìn)一步細(xì)分為插槽型 和 狹縫型。

FMM 開孔形狀分類

　　生產(chǎn)FMM 的方式主要有三種: 蝕刻、電鑄和多重材料(金屬+樹脂材料)復(fù)合。

　　一、蝕刻法—— 主要是通過(guò)蝕刻Invar Sheet 的方式制作。現(xiàn)階段主要的OLED 面板FMM 供應(yīng)商, 如DNP、凸版印刷和達(dá)運(yùn)等均采用蝕刻技術(shù)。該方法制作出的FMM 在現(xiàn)階段最薄可以做到20 μm 左右并達(dá)到WQHD 級(jí)別分辨率。

　　二、 電鑄(Electroforming Metal)——通過(guò)該方法制作出的FMM 厚度很薄。采用該方法的廠家主要有日本Athene 與Hitachi Maxell。這兩家公司已經(jīng)將板厚控制到約5 μm, 并正在研發(fā)WQHD 分辨率級(jí)別的FMM 產(chǎn)品。

　　三、多重材料復(fù)合法——主要采用樹脂和金屬材料混合以制作FMM 以應(yīng)對(duì)熱膨脹, V-Technology 目前具有做到厚度為5μm, 且成膜精度位置為2 μm FMM 的能力(向1 μm 發(fā)展)。

　　雖然Hitachi Maxell 與V-Technology 分別采用電鑄和多重材料復(fù)合方式對(duì)QHD 分辨率以上的FMM 有進(jìn)行研究, 但是其產(chǎn)品還未進(jìn)入量產(chǎn)和廠商驗(yàn)證階段。

　　FMM 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)現(xiàn)狀

　　隨著有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管（AMOLED）顯示屏迅速取代智能手機(jī)中的LCD，面板制造商正在迅速增加新的產(chǎn)能，加速對(duì)精細(xì)金屬光罩（FMM ），這是用于制造RGB -AMOLED的關(guān)鍵生產(chǎn)組件。

　　據(jù)IHS 預(yù)計(jì)，F(xiàn)MM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以38％的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）從2017年的2.34億美元增長(zhǎng)到2022年的12億美元。

　　但是從現(xiàn)階段的FMM形成的產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游材料INVAR(10~20 μm 厚)只有日立金屬可以生產(chǎn)，而中游主要是日韓和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，實(shí)際上中國(guó)大陸能夠量產(chǎn)FMM的并沒有(下表中的大陸企業(yè)都是CMM，并不是FMM)，但是中國(guó)大陸卻是需求量最大的市場(chǎng)。

　　在2018年以前，由于日立跟DNP是捆綁合作，而DNP與三星是簽署了壟斷性合約(提供10~20 μm 厚的FMM)。到了2018年三星跟DNP壟斷合約到期，這也才有了 DNP 已經(jīng)與BOE 達(dá)成協(xié)議, DNP會(huì)逐步向BOE 提供WQHD 級(jí)手機(jī)用的FMM(約30 μm 厚)。

　　FMM的競(jìng)爭(zhēng)格局

　　雖然DNP壟斷協(xié)議解除，但是DNP和日立的捆綁協(xié)議依然在，這對(duì)于FMM廠來(lái)說(shuō)，就等于掐住了咽喉。因?yàn)槟壳傲慨a(chǎn)主要采用的FMM 生產(chǎn)技術(shù)還是以蝕刻為主。對(duì)于FMM目前原材料，只有Hitachi Metals 提供, 其后材料會(huì)送到FMM 制作商處制作FMM Mask, 并待制作完成后送交到終端客戶手上。

　　截至到2017 年中旬為止, Hitachi Metals 是為數(shù)不多能提供厚度在20 μm 以下、高分辨率(WQHD)且不會(huì)受到重力影響的FMM 原材料的廠商。

　　如果需要制造高精度的FMM, 則需要更高級(jí)的INVAR 合金(Super INVAR alloy)。現(xiàn)在市面上唯一能提供滿足FMM 使用需求的Super INVAR alloy 合金的廠商是Hitachi Metal 。

　　所以目前由于下游市場(chǎng)需求的井噴，倒逼上游材料的也有更多人參與，而國(guó)內(nèi)的這些CMM廠都在摩拳擦掌加速布局中。