成都辰顯光電有限公司研發總監崔永鑫在2025中國國際Mini/Micro-LED產業技術峰會上發表《Micro-LED顯示技術的機遇與挑戰》主題報告。
顯示器是信息傳遞的載體。目前，從消費者到顯示終端，既強調超高的畫質，又想要不同的形態，要可拼接，或者是異形。Micro-LED解決當前這些痛點的同時，具備更多優點。
在大尺寸拼接屏領域，大于120寸就會出現低畫質、有拼縫、高成本三大痛點。TFT基Micro-LED顯示在大尺寸顯示應用具備得天獨厚的優勢，可以提供高畫質、無拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。從高畫質來講，對比度做到1000000:1，色深做到10.7億色，會有更高更好的色彩表現，能做到肉眼看不到拼縫，實現更極致的觀感效果。
還有一點值得關注，Micro-LED是通過巨量轉移技術把LED轉移到TFT背板上，除了轉移LED還可以轉移其他的傳感器，這里面的空間就會更大，想象的空間也更大。
從畫質來看，TFT基Micro-LED拼接顯示具備高對比度（1000000:1）、高色深（10bit）、無屏閃（像素掃描頻率240Hz）等特點，帶來高畫質效果。從拼接來看，TFT基Micro-LED拼接顯示可在高分辨率的情況下實現真正意義上的無縫拼接，實現拼縫≤20μm。
當前，大尺寸顯示產品市場前景持續看好，可用于指揮調度、會議培訓、廣告等多種場景，辰顯非常有信心更深入地挖掘開拓這個市場。
目前，TFT基Micro-LED顯示還有較多技術挑戰。從顯示制造流程來講，LED芯片的制程能力、巨量轉移技術的重復陣列特點，以及易碎基板對產品的整體性能帶來了不利影響。
TFT基Micro-LED拼接顯示量產面臨四大難點：均勻性差、壞點頻發、拼縫可見、視角分屏。第一個是來料本身的均勻性問題。從成本的角度來考量，我們希望Micro-LED可以做到越來越小，利用率越高，從而成本更低。因為均勻性問題，會導致轉移到屏體上之后會有塊狀麻點。第二個是在工藝階段，巨量轉移難度大，從LED到COC，到背板，會有對應的損失，每一段可能都不多，但是乘積起來對良率影響就會比較大。第三個是拼縫部分，如何保證在兩塊屏拼接的時候盡量減少物理拼縫帶來的影響。第四個是大視角分屏，因為不同屏體的LED光形差異大，達到10%以上，所以在側視角170度、160度會看到比較明顯的分屏Mura。
針對塊狀Mura的問題，辰顯自研全球首創的混Bin+Demura技術解決方案，確保了像素級的畫質均勻性。我們會做來料的檢測，通過對光學和電學的檢測來對來料進行區分，獲得每顆LED的波長以及亮度數據，通過我們自研的算法，將匹配的波長和亮度LED進行轉移，然后進行排片，這樣LED的利用率會從40%提高到80%，另外效率能達到1000萬EA/h，亮度均勻性能達到85%，整體的波長小于3nm。通過Demura算法的優化，保證亮度均勻性大于98%，波長小于2nm。
針對修復問題，高效多重修復技術確保屏幕零缺陷。修復工藝技術，除了巨量修復還有單點修復，以及成品之后的修復，辰顯開發的新技術，把模組段產生的壞點再做修復，在良率保證，以及售后上都有比較大的保證，最后是冗余修復達到100%的轉移成功率，即：直接巨量轉移（99%）→KGD巨量轉移(99.99%)→選擇性巨量修復（99.995%→99.9999%）→冗余修復（100%）。
針對如何減輕拼縫影響，辰顯對工藝研究以及測試方法做了很多細致開發。光學透過率光學寬度是多少，物理拼縫是多少，以及屏接的幕色差異能夠做到什么水準，這些問題都在持續優化。對于透明屏拼接，辰顯通過表征標準的建立配合設計、材料和工藝結構的優化，從整體的顯示效果來講就能達到近無縫的顯示效果。
另外，采用MLA結構設計，優化光形大視角亮度差，從大于10%縮小到小于2%，從側面來看大視角下畫面一致，會有比較好的色彩表現。除了Micro-LED以外，在工藝和設計上還會做其他優化疊加，總體達到比較好的顯示畫質效果。
綜上來看，目前的技術難點已經攻克，但降低成本也是需要持續考量的問題。接下來辰顯會著力于產業鏈協同降本，盡量將優質價廉的TFT基Micro-LED拼接顯示產品帶給消費者。
辰顯也將持續深耕突破核心技術，包括混合驅動IC、巨量轉移、無縫拼接技術、混Bin技術，并致力于提升產品競爭力。同時，除了自身產線建設，迭代擴大產能，也希望在構建全產業鏈生態、新技術研發、設備、材料等方面協同產業鏈上下游，構建全產業鏈生態，把這個產業做得越來越好。
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