DIGITIMES Research觀察觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)芯片市場發展，由于增加Hybrid In-Cell型態產品，以及面板業者導入TDDI動機提升等因素帶動，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%，其中，臺系業者市占率將達近4成，從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。
TDDI芯片又稱IDC(Integrated Display and Controller)，2017年上半受大中華區智能型手機銷售較2016年同期衰退影響，智能型手機業者調整庫存，使TDDI出貨成長遭受阻力。
此外，因傳蘋果(Apple) 2017年下半將推出全屏幕智能型手機新品，興起一陣智能型手機全屏幕風潮，主流屏幕長寬比規格開始由16:9轉向18:9全屏幕設計，甚至有18.5:9、21:9的設計出現，導致許多2017年上半已規劃或進行中的智能型手機設計案被客戶要求更改設計成18:9屏幕或撤銷設計案，業者手中部分TDDI IC也需因而進行調整與測試，亦是減緩TDDI出貨量成長的重要因素。
展望2017年下半，隨客戶完成新設計與智能型手機銷售旺季來臨，加上TDDI在導入面板廠并完成良率提升后，能有效減少面板業者成本，以及非晶硅(Amorphous Silicon；a-Si)規格新市場與減光罩產品推出，提升業者導入TDDI動機，成TDDI出貨量成長的重要推力。
而在此波TDDI出貨量成長中，又以a-Si規格產品最受看好，僅管預估2017年下半低溫多晶硅(Low Temperature Poly-silicon；LTPS)規格產品仍占40%市場，然a-Si規格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率，成后續新進入者重點市場。
另外，因日本顯示器(Japan Display Inc.；JDI)逐漸將研發資源移向Full In-Cell產品，預估Hybrid In-Cell產品出貨總量持平，然Hybrid In-Cell產品于2016年第3季才由顯示驅動與觸控芯片分離式(2-Chip)改用TDDI，故2017年Hybrid In-Cell TDDI出貨仍為成長趨勢。
在分辨率規格方面，FHD(Full High Definition，分辨率1920x1080)規格的TDDI仍將保持市場主流地位，QHD(Quad High Definition，分辨率2560x1440，又稱2K)規格因受技術與市場因素，仍將存在于金字塔頂端旗艦級智能型手機，對FHD規格排擠有限，然FHD規格TDDI在短期內將受HD(High Definition，分辨率1280x720)規格TDDI市場高速成長影響，惟長期而言，消費者仍會追求較高分辨率。
1Q’16~4Q’17各主要業者TDDI市占率變化及預測
注：含Hybrid In-Cell產品
數據源：DIGITIMES Research，2017/8
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