全面屏是視覺與握感的完美結合，帶來完全不同的體驗。另外隨著三星旗艦級S8的發布和熱銷，并且在國內像華為、小米等各大手機廠商也將在下半年相繼推出自己的全面屏產品，此時全面屏已然成為行業的趨勢。我們所知在傳統的手機屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。而18：9的全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元件，同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導致碎屏，因此為減少碎屏的可能和預留元件空間，而對屏幕加工成非直角的異形切割變得十分必要。
“異形切割”是根據不同需要對屏幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。其目的主要有兩方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預留空間。
2.當前的異形切割采用方案主要有：刀輪切割，激光切割，以及CNC研磨。有消息稱，由于國內手機廠商無法拿到OLED產能，因此首批全面屏仍采用LCD方案。而對于LCD屏幕的異形切割方案是刀輪切割，激光切割和CNC研磨。
什么是刀輪切割和激光切割？
1）刀輪切割屬于機械加工，沒有高溫問題，不會導致框邊黃化與熱點缺口，工藝簡單，在目前三種加工方式中成本最低，但是有排版的限制，必須符合3個排版原則，切割速度在300粒/小時；
2）激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，隨著光束對材料的移動，形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無毛刺、切縫不變形、切割速度快且不受加工形狀限制等特點，但是相比較而言則會有成本高的不足及有熱硬力損壞，速度600粒/小時；
3）CNC研磨：是用金剛砂圓柱磨棒高速旋轉加水冷卻磨削的加工方法，可以加工任何形狀，速度60粒/小時（單頭）
全面屏異形切割方案的加工要點分析：
目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個C角，兩個R角，一個U槽。
異形切割主要還是在于是圓弧切割，刀輪切割和激光切割差異如下：
刀輪切割方案
1、速度快，直線1000-200mm/s,曲線100mm/s
2、磁懸浮切割機出現以后大大減少了崩邊，提高了精度，將部分產品直接進行切割就可以滿足要求，整版切割的產率直線型在600-2400粒/小時。
3、直線的切割斷面光滑精度在±0.04mm,異形的切割精度在±0.06mm。目前晶向的磁懸浮切割在業內處領先水平。
激光切割方案
1、激光切割是非接觸性加工，無機械應力破壞，且效率較高。同樣的兩個C角，兩個R角，一個U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。
2、由于激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到±0.04mm。
據相關資料了解，目前主流的激光切割機型是紅外固體皮秒激光器，采用內聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡。國內的面板激光切割設備廠商主要有：大族激光，盛雄激光，德龍激光，國外廠商主要是日本平田。
CNC切割方案
1、CNC是以磨削工具對玻璃微量進給進行磨削的加工方法，在加工中需要用水進行冷卻，可以加工任何形狀，一般為單片延周邊進行磨邊，每片玻璃需要進行光學對位。
2、由于目前的玻璃大都在0.125T（單層）厚度，磨棒的砂號1000#以上，且對主軸的平穩性要求更加嚴格。
3、精度在±0.05mm,崩邊量±0.03mm
由于單機生產量低，聯線自動化成為客戶熱捧的對象。目前廠家有大宇，北京精雕，久久等，目前聯線比較成熟的大宇在信利進行了應用。
綜合近一年多客戶的試驗尤其是帝晶購入了刀輪異形切割機，激光異形切割機和 CNC異形切割機進行全面的測試。走在了異形切割機的前面，積累了成熟的經驗，得出了全面屏的工藝方案：
1.刀輪（磁懸浮切割機）→部分產品直接切割OK
2.刀輪（磁懸浮切割機）切割成方片→用CNC磨削成→OK
3.刀輪（磁懸浮切割機）成方片 →用異形開初→CNC磨削成成品OK
4.刀輪（磁懸浮切割機）成方片 →用激光開初→CNC磨削成成品OK
目前深圳沃特佳科技有限公司，江西沃格光電股份有限公司采用第二種方式，東莞市龍昌達光電有限公司，深圳市松利源科技有限公司采用的是第一種和第二種同時的方式。從目前看前面三種方式已經可以滿足全面屏的生產，也可以避開激光切割機高昂設備對企業的壓力。
全面屏異形切割產能預計2018年Q4得以釋放
全面屏也將隨著OLED顯示面板的推廣而聯動發展，由于目前全球具有生產手機用柔性OLED屏幕量產能力的企業主要還是三星和LG，當前大量供貨可能會存在一定的問題。不過，隨著國內廠商積極擴大OLED生產線，OLED面板供給端的壟斷市場格局將逐漸被打破。根據IHS預測，到2020年，中國廠商的OLED面板市場占有率將提升至20％。
另外對于面板廠而言，為了實現四面窄邊框，需要改進點膠工藝，采用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP；對于模組廠而言，由于COF和異形切割均需要購置新設備、對已有產線做較大改造。有機構分析，國內的COF和異形切割的產能在2017年Q4才能得到釋放。采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統方案提升20-30%。搶先布局的廠商將占得先機。
從目前國產手機全面屏研發進度和成本端考慮，年內國產全面屏手機采用異形切割的滲透率仍然不高，仍有相當比例的全面屏機型將采用在屏幕直角處填充防震材料的屏幕防摔過渡性方案，但有關報道分析，至2018年國產手機旗艦機型有望全部轉為全面屏手機，假設明年全面屏滲透率30%，則全球約有4.5億部全面屏手機，帶來大量的增量異形切割需求。
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