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在AMOLED演進下，人機介面技術仍需進一步突破-貢振邦

編輯：chinafpt 2021-12-23 11:30:50 瀏覽：3016 來源：

　　貢振邦

　　敦泰電子(深圳)有限公司前瞻產(chǎn)品處總監(jiān)

　　在AMOLED演進下，人機介面技術仍需進一步突破

　　近年來，在中小尺寸智能移動終端市場快速增長的帶動下，AMOLED面板正加速應用，已基本成為各品牌企業(yè)高端手機的基本配置。然而，在AMOLED面板不斷應用過程中，人機界面技術也面臨著新的技術挑戰(zhàn)。在本屆顯示大會上，敦泰電子(深圳)有限公司前瞻產(chǎn)品處總監(jiān)貢振邦以“AMOLED演進下人機界面技術面臨的挑戰(zhàn)”為主題，分享了人機介面技術的發(fā)展。

　　貢振邦介紹，作為全球領先的人機界面解決方案提供商，敦泰電子包含顯示、觸控、指紋識別等產(chǎn)品線，除支持傳統(tǒng)觸控模組外，在有較高技術門檻的In-cell、On-cell領域，研制出可有效滿足觸摸屏輕薄化需求的先進可量產(chǎn)方案，在AMOLED的應用上，也基本覆蓋小尺寸智能穿戴、中尺寸智能手機、平板電腦和筆記本電腦等領域。他也表示，2021年敦泰電子在Glass AMOLED觸控芯片市占率超過40%，在高端的游戲手機觸控芯片市占率超過60%。

　　貢振邦表示，相對LCD，OLED具有超薄可彎曲/折疊/卷曲、高響應速度<1us、廣視角、廣色域、超高對比>100000:1、低功耗等諸多優(yōu)勢，正成為5G智能手機重要的元器件。但他也指出，OLED也存在一些技術挑戰(zhàn)與問題，比如元器件壽命低(燒屏現(xiàn)象)、獨立像素、低亮度Mura、低亮度PWM調光頻閃、分辨率較低、觸控信噪比低、折疊應用LGM等問題。

　　不過，貢振邦也表示，目前AMOLED面板已經(jīng)通過驅動芯片在很大程度上改善甚至解決了很多問題。比如，燒屏現(xiàn)象可以通過De-burning的方法來做一定的補償；獨立像素, 低亮度Mura會有不均勻的發(fā)光亮度，或源自TFT本身的特性，或源自制程當中膜厚的不均勻，則可用De-mura解決mura的現(xiàn)象；低亮度PWM調光頻閃可以用高頻EM PWM調光4~32 pulses；分辨率較低則可以用SPR像素補償算法做補償；觸控信噪比低，通過多列同發(fā) + 特殊自容抗飽和算法來解決；折疊應用LGM(Low Ground Mass) 可以減少觸控耦合電容。

　　關于AMOLED產(chǎn)品發(fā)展趨勢，貢振邦表示，2021-2024年全球AMOLED產(chǎn)能將大幅增長，良率也將大大提升，將會出現(xiàn)去產(chǎn)能化，產(chǎn)品發(fā)展路徑主要有：一是大尺寸化，畢竟手機對AMOLED需求還是比較穩(wěn)定的，特別是疫情疫情影響下還出現(xiàn)了下滑；二是加快車載顯示應用，提升利潤率；三是布局Foldable/Bendable，增加差異化應用；四是降低模塊成本。

　　在此行業(yè)發(fā)展背景下，貢振邦表示，AMOLED無偏光片技術、屏下攝像頭技術、LTPO and Fast Response、窄邊框、高可靠性、模組成本下降值得關注。

　　關于無偏光片技術，貢振邦表示，去掉AMOLED用的圓偏光片，可以進一步提升透光率，但對驅動IC提出了新的要求，“電流密度就不需要那么高，IC工作的區(qū)間會縮短，就要求IC的輸出精準度需要提高。”而屏下攝像頭技術因分辨率、像素排布、透明導電材料等問題，需要對驅動IC做出改變，對機身電阻電容要提前做補償。LTPO未來在智能手機上的應用也將對驅動IC提出更高的要求，特別是驅動芯片的刷新率。而折疊OLED也會產(chǎn)生噪聲和更大的負載。

　　貢振邦總結道，AMOLED于高演色力,高對比度,快速響應, 超輕薄四大特性進行產(chǎn)品差異化；柔性AMOLED除了傳統(tǒng)的折疊/非折疊手機市場外, 將朝向大尺寸及高附加價值應用快速發(fā)展；敦泰電子也將與AMOLED面板客戶及終端客戶將密切合作開發(fā)下世代觸控及顯示驅動芯片。